Analisis faktor utama kualiti dan kebolehpercayaan papan PCB

Kualiti dan kebolehpercayaan papan PCB adalah faktor utama dalam menentukan prestasi dan hayat peranti elektronik. Papan PCB berkualiti tinggi boleh beroperasi secara stabil di bawah pelbagai keadaan persekitaran, manakala PCB berkualiti rendah boleh menyebabkan kegagalan peralatan atau kegagalan sepenuhnya. Boleh dikatakan begituPCB, sebagai platform sokongan dan sambungan untuk komponen elektronik dalam peranti elektronik, mempunyai kesan langsung ke atas prestasi dan kestabilan keseluruhan sistem. Oleh itu, analisis mendalam tentang kualiti dan kebolehpercayaan papan PCB adalah sangat penting untuk meningkatkan prestasi keseluruhan produk elektronik.

I. Pemilihan bahan

1. Bahan substrat

Bahan substrat adalah badan utama papan PCB, dan sifat fizikal dan kimianya secara langsung mempengaruhi prestasi PCB. Bahan substrat yang biasa digunakan termasuk FR-4, siri CEM, polimida (PI), dsb., yang mempunyai ciri tersendiri dalam kestabilan haba, kekuatan mekanikal dan sifat elektrik.

2. Kerajang kuprum

Sebagai lapisan konduktif papan PCB, ketebalan dan ketulenan kerajang kuprum mempengaruhi kapasiti bawaan semasa dan kualiti penghantaran isyarat litar. Kerajang tembaga ketulenan tinggi boleh mengurangkan rintangan dan meningkatkan kecekapan penghantaran isyarat.

II. Tetapan susun atur

1. Susun atur yang munasabah

Susun atur yang munasabah boleh mengurangkan gangguan isyarat dan meningkatkan integriti isyarat. Reka bentuk susun atur harus mempertimbangkan aliran isyarat, keserasian elektromagnet (EMC) dan pengurusan terma.

2. Pendawaian fleksibel

Reka bentuk pendawaian harus mengelakkan kesan panjang atau nipis untuk mengurangkan rintangan dan pengecilan isyarat. Pada masa yang sama, jarak jejak yang sesuai boleh mengurangkan crosstalk dan gangguan elektromagnet.

III. Proses pembuatan

1. Ketepatan fotolitografi

Ketepatan proses fotolitografi secara langsung mempengaruhi ketepatan corak litar. Teknologi fotolitografi berketepatan tinggi boleh memastikan kejelasan dan ketekalan corak litar.

2. Kualiti goresan

Semasa proses etsa, penyingkiran kerajang kuprum mestilah seragam dan teliti untuk mengelakkan litar pintas atau litar terbuka.

3. Penggerudian lubang

Kualiti metalisasi melalui menentukan kebolehpercayaan sambungan elektrik antara lapisan dalam dan luar. Metalisasi lubang yang baik boleh meningkatkan prestasi elektrik dan kekuatan mekanikalPCB.

IV. Rawatan permukaan

1. Jenis penyaduran

Penyaduran pada permukaan papan PCB, seperti penyaduran emas, penyaduran timah, OSP (filem pelindung organik), dan lain-lain, boleh meningkatkan prestasi kimpalan dan rintangan kakisan.

2. Kualiti penyaduran

Keseragaman dan lekatan penyaduran secara langsung menjejaskan kebolehpercayaan jangka panjang papan PCB.

V. Kualiti pemasangan

1. Proses pematerian

Kualiti proses kimpalan secara langsung mempengaruhi kekuatan sambungan antara komponen dan papan PCB. Pemilihan teknologi seperti pematerian bebas plumbum, pematerian gelombang dan pematerian aliran semula hendaklah berdasarkan keperluan aplikasi tertentu.

2. Kualiti komponen

Kualiti komponen itu sendiri juga akan menjejaskan kebolehpercayaan papan PCB. Komponen berkualiti tinggi boleh mengurangkan kadar kegagalan dan meningkatkan kestabilan peralatan.

VI. Ujian alam sekitar

1. Ujian suhu dan kelembapan

Papan PCB perlu diuji di bawah keadaan suhu dan kelembapan yang berbeza untuk memastikan prestasinya dalam persekitaran yang melampau.

2. Ujian getaran dan kejutan

Ujian getaran dan kejutan boleh menilai kestabilan dan ketahanan papan PCB di bawah tekanan mekanikal.

Kualiti dan kebolehpercayaan papan PCB ditentukan oleh banyak faktor. Daripada pemilihan bahan, reka bentuk, proses pembuatan hingga rawatan permukaan dan kualiti pemasangan, setiap pautan adalah penting. Di samping itu, ujian alam sekitar yang ketat boleh memastikan kebolehpercayaan papan PCB dalam aplikasi praktikal. Dengan kemajuan berterusan teknologi elektronik, keperluan untuk kualiti dan kebolehpercayaan papan PCB juga semakin meningkat, yang memerlukan pengeluar PCB untuk terus mengoptimumkan proses dan meningkatkan kualiti produk untuk memenuhi keperluan pasaran.