Pengaruh teknologi rawatan permukaan terhadap prestasi PCB

Prestasi papan litar secara langsung mempengaruhi kestabilan kerja dan kebolehpercayaan peralatan elektronik. Sebagai langkah utama dalam proses pembuatan PCB, teknologi rawatan permukaan memainkan peranan penting dalam prestasi keseluruhanPCB. Berikut akan meneroka kesan khusus teknologi rawatan permukaan yang berbeza pada prestasi PCB.

1. Gambaran keseluruhan teknologi rawatan permukaan PCB

Teknologi rawatan permukaan PCB terutamanya termasuk jenis berikut:

Meratakan udara panas (HASL): Proses ini menggunakan lapisan pateri cair pada permukaan papan litar, dan kemudian meniup lebihan pateri dengan udara panas. Lapisan pateri ini melindungi papan litar daripada oksigen di udara dan membantu memastikan sambungan yang baik semasa memateri komponen pada papan litar nanti.

Emas nikel tanpa elektro (ENIG): Lapisan nikel mula-mula digunakan pada papan litar, dan kemudian lapisan nipis emas ditutup. Rawatan ini bukan sahaja menghalang permukaan papan litar daripada haus, tetapi juga membolehkan arus melalui litar dengan lebih lancar, yang kondusif untuk penggunaan jangka panjang papan litar.

Emas rendaman nikel tanpa elektro (IMnG): Sama seperti ENIG, tetapi lebih sedikit emas digunakan semasa menyadur emas. Ia menggunakan lapisan nipis emas pada lapisan nikel pada permukaan papan litar, yang boleh mengekalkan kekonduksian yang baik, menjimatkan emas dan mengurangkan kos.

Filem pelindung organik (OSP): Lapisan pelindung dibentuk dengan menggunakan lapisan bahan organik pada permukaan kuprum papan litar untuk mengelakkan kuprum daripada teroksida dan berubah warna. Dengan cara ini, papan litar boleh mengekalkan kesan sambungan yang baik semasa pematerian, dan kualiti pematerian tidak akan terjejas oleh pengoksidaan.

Penyaduran emas kuprum terus (DIP): Lapisan emas disadur terus pada permukaan kuprum papan litar. Kaedah ini amat sesuai untuk litar frekuensi tinggi kerana ia boleh mengurangkan gangguan dan kehilangan dalam penghantaran isyarat dan memastikan kualiti isyarat.

2. Kesan teknologi rawatan permukaan terhadapPCBprestasi lembaga

1. Prestasi konduktif

ENIG: Oleh kerana kekonduksian emas yang tinggi, PCB yang dirawat ENIG mempunyai sifat elektrik yang sangat baik.

OSP: Walaupun lapisan OSP boleh menghalang pengoksidaan tembaga, ia mungkin menjejaskan prestasi konduktif.

2. Rintangan haus dan rintangan kakisan

ENIG: Lapisan nikel memberikan rintangan haus dan rintangan kakisan yang baik.

HASL: Lapisan pateri boleh memberikan sedikit perlindungan, tetapi ia tidak sestabil ENIG.

3. Prestasi pematerian

HASL: Oleh kerana kehadiran lapisan pateri, PCB yang dirawat HASL mempunyai prestasi pematerian yang lebih baik.

ENIG: Walaupun ENIG memberikan prestasi pematerian yang baik, lapisan emas boleh menjejaskan kekuatan mekanikal selepas pematerian.

4. Kebolehsuaian alam sekitar

OSP: Lapisan OSP boleh menyediakan kebolehsuaian persekitaran yang baik dan sesuai untuk digunakan dalam persekitaran lembap.

DIP: Disebabkan oleh kestabilan emas, PCB yang dirawat DIP berprestasi baik dalam persekitaran yang keras.

5. Faktor kos

Teknologi rawatan permukaan yang berbeza mempunyai kesan yang berbeza terhadap kos PCB. ENIG dan DIP agak mahal kerana penggunaan logam berharga.

Teknologi rawatan permukaan mempunyai kesan yang besar terhadap prestasi PCB. Memilih teknologi rawatan permukaan yang betul memerlukan pertimbangan menyeluruh berdasarkan senario aplikasi, belanjawan kos dan keperluan prestasi. Dengan perkembangan teknologi, teknologi rawatan permukaan baharu terus muncul, memberikan lebih banyak kemungkinan untuk reka bentuk dan pembuatan PCB.