Analisis proses lengkap pembuatan papan PCB

1. Prototaip

Skema dan Susun atur

Definisi Prototaip: Pada peringkat ini, jurutera mentakrifkan spesifikasi awal bagiPCBberdasarkan keperluan fungsian, penunjuk prestasi dan dimensi fizikal produk. Ini termasuk menentukan bilangan lapisan yang diperlukan, jenis dan kuantiti komponen, dan persekitaran kerja yang dijangkakan.

Perancangan Susun Atur: Jurutera akan menggunakan perisian reka bentuk PCB profesional untuk merancang susun atur komponen elektronik. Ini bukan sahaja mengambil kira aliran isyarat dan keserasian elektromagnet, tetapi juga pengurusan haba, pengagihan kuasa, dan keserasian struktur mekanikal.

Pengesahan Reka Letak

Semakan Peraturan: Gunakan alat automatik untuk menyemak sama ada reka bentuk mematuhi peraturan reka bentuk tertentu, yang termasuk lebar surih, jarak, jarak komponen, dll., untuk memastikan reka bentuk memenuhi spesifikasi pembuatan dan elektrik.

Analisis Isyarat dan Terma: Analisis integriti isyarat dilakukan melalui perisian simulasi untuk menilai kualiti penghantaran isyarat berkelajuan tinggi pada PCB. Pada masa yang sama, analisis haba dilakukan untuk memastikan bahawaPCBboleh mengekalkan operasi yang stabil di bawah beban yang tinggi.

2. Persediaan Pembuatan

Pemilihan Bahan

Bahan Substrat: Apabila memilih bahan substrat, sifat elektriknya, kekuatan mekanikal, sifat terma dan kosnya perlu dipertimbangkan. Sebagai contoh, FR-4 ialah bahan substrat biasa, manakala PTFE digunakan dalam aplikasi berprestasi tinggi kerana prestasi frekuensi tinggi yang sangat baik.

Kerajang kuprum: Ketebalan kerajang kuprum mempengaruhi kapasiti bawaan semasa dan kualiti penghantaran isyarat litar. Jurutera akan memilih ketebalan foil tembaga yang sesuai berdasarkan permintaan semasa dan ciri isyarat.

Pembuatan penjanaan fail

Fail fotolitografi: Menukar reka bentuk kepada fail fotolitografi adalah langkah kritikal kerana ia secara langsung mempengaruhi kualiti dan ketepatan fail yang berikutnya.