Masalah dan Penyelesaian Biasa dalam Pengilangan PCB

Proses pembuatan PCB melibatkan banyak proses halus. Semasa proses ini,PCBpengilang mungkin menghadapi pelbagai cabaran teknikal. Berikut ialah analisis mendalam tentang beberapa masalah biasa dan penerangan terperinci tentang penyelesaian, dengan harapan dapat memberikan rujukan kepada mereka yang memerlukan.

1. Penyelesaian untuk dinding lubang yang lemah

Dinding lubang yang buruk biasanya nyata sebagai dinding lubang yang tidak rata atau kotoran penggerudian, yang menjejaskan sambungan elektrik. Untuk menyelesaikan masalah ini, pengeluar PCB harus mengambil langkah berikut: pilih mata gerudi yang sesuai untuk kekerasan dan ketebalan bahan, dan pastikan penyejuk yang mencukupi semasa proses penggerudian untuk mengurangkan geseran dan haba. Selepas menggerudi, nyahburkan dinding lubang dan gunakan kaedah kimia atau mekanikal untuk mengeluarkan burr dan kotoran menggerudi pada dinding lubang. Di samping itu, gunakan teknologi pembersihan ultrasonik untuk membersihkan dinding lubang dengan teliti dan mengeluarkan sisa untuk memastikan kerataan dan kebersihan dinding lubang.

2. Langkah-langkah pencegahan untuk kerosakan wayar

Pecah wayar mungkin disebabkan oleh kepekatan tegasan reka bentuk atau kecacatan bahan. Untuk mengelakkan kerosakan wayar, pengeluar PCB harus melakukan analisis tegasan dalam peringkat reka bentuk untuk mengelakkan kawasan kepekatan tekanan pada PCB. Adalah penting untuk memilih bahan kerajang tembaga dengan kemuluran yang tinggi dan rintangan lesu. Di samping itu, mengawal suhu dan tekanan semasa proses pembuatan untuk mengelakkan kerosakan bahan yang disebabkan oleh terlalu panas atau mampatan yang berlebihan juga merupakan langkah penting untuk mengelakkan wayar putus.

3. Tindakan balas untuk detasmen pad

Detasmen pad biasanya berlaku semasa proses kimpalan dan mungkin disebabkan oleh reka bentuk yang tidak betul atau lekatan bahan yang tidak mencukupi. Untuk menyelesaikan masalah ini, pengilang harus memastikan reka bentuk pad mempunyai lekatan yang mencukupi dan menggunakan teknik rawatan permukaan yang sesuai seperti penyaduran emas nikel kimia atau penyaduran timah kimia untuk meningkatkan lekatan antara pad dan substrat. Pada masa yang sama, kawal lengkung suhu dengan ketat semasa proses kimpalan untuk mengelakkan kejutan haba yang menyebabkan detasmen pad.

4. Kaedah pembaikan untuk kecacatan topeng pateri

Kecacatan topeng pateri seperti retak, melepuh atau detasmen akan mengurangkan prestasi perlindunganPCB. Pengeluar PCB harus memilih dakwat topeng pateri berkualiti tinggi yang sesuai untuk persekitaran aplikasi, dan mengawal suhu dan masa dengan ketat semasa proses pengawetan topeng pateri untuk memastikan dakwat disembuhkan secara seragam. Di samping itu, penggunaan peralatan automatik untuk salutan topeng pateri untuk mengurangkan ketidaksamaan yang disebabkan oleh faktor manusia juga merupakan cara yang berkesan untuk membaiki kecacatan topeng pateri.

5. Strategi mengelak untuk litar pintas litar

Litar pintas litar mungkin disebabkan oleh pencemaran zarah konduktif atau reka bentuk yang tidak betul. Untuk mengelakkan litar pintas, pengeluar harus menggunakan perisian reka bentuk PCB profesional untuk semakan peraturan elektrik semasa fasa reka bentuk. Semasa proses pembuatan, kawal kebersihan bengkel dengan ketat, gunakan bilik bersih dan langkah anti-statik untuk mengurangkan pencemaran zarah konduktif. Pada masa yang sama, sentiasa menyelenggara dan membersihkan peralatan untuk mengelakkan pengumpulan zarah konduktif.

6. Penyelesaian kepada masalah pengurusan haba

Masalah pengurusan terma boleh menyebabkan peralatan menjadi terlalu panas, menjejaskan prestasi dan hayat. Pengilang harus mempertimbangkan laluan aliran haba apabila mereka bentuk dan menggunakan perisian simulasi terma untuk mengoptimumkan susun atur PCB. Pilih bahan dan struktur pelesapan haba yang sesuai, seperti sink haba, pes haba atau sink haba terbenam, untuk meningkatkan kecekapan pelesapan haba. Di samping itu, pengagihan sumber haba secara munasabah dalam susun atur PCB untuk mengelakkan kepekatan haba juga merupakan cara yang berkesan untuk menyelesaikan masalah pengurusan haba.

7. Langkah penambahbaikan untuk isu integriti isyarat

Isu integriti isyarat menjejaskan kualiti dan kelajuan penghantaran data. Untuk meningkatkan integriti isyarat, pengeluar PCB harus menggunakan teknologi kawalan impedans untuk memastikan impedans surih sepadan dengan galangan ciri talian penghantaran. Optimumkan susun atur surih, kurangkan panjang surih dan selekoh, dan elakkan pantulan isyarat dan cakap silang. Di samping itu, gunakan alat analisis integriti isyarat seperti reflectometer domain masa (TDR) dan penganalisis domain frekuensi untuk melakukan pengesahan reka bentuk bagi memastikan integriti penghantaran isyarat.

8. Strategi penyelesaian untuk isu keserasian material

Isu keserasian bahan boleh menyebabkan tindak balas kimia atau ketidakserasian fizikal, menjejaskan kestabilanPCB. Pengilang harus memilih gabungan bahan yang terbukti, serasi bersama dan menjalankan ujian keserasian bahan untuk menilai interaksi bahan yang berbeza di bawah keadaan tertentu. Gunakan teknik analisis bahan lanjutan seperti pengimbasan mikroskop elektron (SEM) dan spektroskopi sinar-X penyebaran tenaga (EDS) untuk memastikan kestabilan kimia dan fizikal bahan.

Pembuatan papan PCB adalah bidang intensif teknologi dan sentiasa memajukan yang memerlukan kawalan proses yang tepat dan inovasi teknologi yang berterusan. Dengan memahami secara mendalam masalah biasa dan mengambil penyelesaian yang sepadan, pengeluar PCB boleh meningkatkan kualiti dan kebolehpercayaan PCB dengan ketara. Apabila teknologi terus berkembang, penyelesaian dan proses baharu akan terus muncul untuk memenuhi keperluan prestasi peranti elektronik yang semakin meningkat.