Penjelasan terperinci mengenai papan litar PCB dalam aliran pemprosesan pengeluaran kilang

Bagaimanakah aliran pemprosesan pengeluar papan litar?Ini adalah banyak pelanggan dalam perolehan pengeluar papan litar ingin mengetahui dan memahami bagaimana untuk memilih isu pertama pengeluar papan litar, kini pengeluar papan litar Jubao kecil membuat untuk membawa anda untuk menganalisis Papan litar PCBdalam proses pemprosesan kilang ialah bagaimana

Dikategorikan mengikut Konfigurasi Litar

Papan litar bercetak adalah komponen utama dalam pemasangan elektronik. Ia membawa bahagian elektronik lain dan menyambungkan litar untuk menyediakan persekitaran kerja litar yang stabil. Konfigurasi litar boleh dikategorikan kepada tiga jenis:

[Papan satu sisi]Litar logam yang menyediakan sambungan kepada bahagian disusun pada bahan substrat terlindung yang juga berfungsi sebagai pembawa sokongan untuk memasang bahagian.

[Papan Dwimuka]Apabila litar satu sisi tidak mencukupi untuk menyediakan sambungan komponen elektronik, litar disusun pada kedua-dua belah substrat dan litar melalui lubang dibina ke dalam papan untuk menyambungkan litar pada kedua-dua belah papan.

[Papan berbilang lapisan]Untuk aplikasi yang lebih kompleks, litar boleh disusun dalam berbilang lapisan dan ditekan bersama, dengan litar lubang telus dibina antara lapisan untuk menyambungkan litar pada setiap lapisan.

Aliran pemprosesan:

[Lapisan dalam garisan]substrat foil kuprum dipotong terlebih dahulu mengikut saiz yang sesuai untuk pemprosesan dan pengeluaran saizPapan litar PCBpengilang dalam substrat sebelum menekan filem biasanya perlu disikat dan digiling, mikro-etsa dan kaedah lain kerajang tembaga pada permukaan papan untuk melakukan kekasaran yang sesuai, dan kemudian dengan suhu dan tekanan yang sesuai akan menjadi filem kering photoresist dekat dengan pematuhan padanya. Substrat dengan fotoresist filem kering dihantar ke mesin pendedahan UV untuk pendedahan. Photoresist akan mempunyai tindak balas pempolimeran selepas penyinaran UV di kawasan pemancar cahaya substrat dan imej garisan pada substrat akan dipindahkan ke photoresist filem kering pada permukaan papan. Selepas mengoyakkan filem pelekat pelindung pada permukaan filem, larutan akueus pertama natrium karbonat akan dikeluarkan dari permukaan filem kawasan pembangunan yang tidak diterangi, dan kemudian campuran penyelesaian untuk menghilangkan kakisan kerajang tembaga terdedah, pembentukan daripada garisan. Kemudian fotoresist filem kering dengan larutan akueus nano teroksida cahaya akan dihanyutkan.

[Menekan]Selepas penyiapan lapisan dalaman papan litar mestilah filem resin gentian kaca dan lapisan luar garisan ikatan kerajang tembaga. Sebelum menekan, lapisan dalam papan perlu rawatan hitam (oksigen), supaya pasif permukaan tembaga untuk meningkatkan sifat penebat; dan membuat permukaan tembaga garisan dalam menjadi kasar agar dapat menghasilkan ikatan yang baik dengan prestasi filem. Lelaran enam lapisan pertama talian (termasuk) lebih daripada lapisan dalam papan litar dengan mesin rivet diikat bersama secara berpasangan. Kemudian gunakan dulang untuk meletakkannya dengan kemas di antara plat keluli cermin, dan hantar ke mesin laminating vakum untuk membuat filem mengeras dan terikat dengan suhu dan tekanan yang sesuai. Selepas menekan papan litar ke mesin sasaran penggerudian kedudukan automatik sinar-X untuk menggerudi lubang sasaran untuk penjajaran litar dalam dan luar lubang rujukan. Tepi papan dipotong kepada saiz yang halus untuk memudahkan pemprosesan seterusnya.

[Penggerudian]Pekerja kilang papan litar akan menggunakan mesin penggerudian CNC untuk menggerudi lubang pengaliran litar interlayer dan lubang tetap untuk bahagian pematerian. Apabila menggerudi lubang, papan dipasang pada meja mesin penggerudian dengan pin melalui lubang sasaran yang digerudi sebelumnya, dan pad bawah rata (papan resin fenolik atau papan pulpa kayu) dan penutup atas (plat aluminium) ditambah untuk mengurangkan kejadian gerudi gerudi.

[Lubang telus penyaduran]Selepas membentuk lubang telus interlayer, kita perlu membina lapisan tembaga logam di atasnya untuk melengkapkan pengaliran litar interlayer. Mula-mula, kami membersihkan bulu pada lubang dan habuk di dalam lubang dengan memberus berat dan membilas tekanan tinggi, dan kemudian kami merendam lubang yang telah dibersihkan dan memasangkan timah padanya.

[Sebuah tembaga]lapisan gelatin paladium, yang kemudiannya dikurangkan kepada paladium logam. Papan itu direndam dalam larutan kuprum kimia, dan paladium memangkinkan pengurangan ion kuprum dalam larutan dan memendapkannya pada dinding lubang, membentuk litar lubang tembus. Lapisan kuprum di dalam lubang tembus kemudiannya dipekatkan dengan penyaduran mandi tembaga kepada ketebalan yang mencukupi untuk menahan pemprosesan seterusnya dan kesan alam sekitar.

[Kuprum Sekunder Garis Lapisan Luar]Penghasilan pemindahan imej garis adalah seperti garis lapisan dalam, tetapi goresan garisan dibahagikan kepada dua kaedah pengeluaran: positif dan negatif. Filem negatif dihasilkan dengan cara yang sama seperti lapisan dalam garisan, dan dilengkapkan dengan mengetsa terus kuprum dan mengeluarkan filem selepas pembangunan. Kaedah pengeluaran filem positif sedang dalam pembangunan dan kemudian disalut dengan tembaga kedua dan plumbum timah (plumbum timah di rantau ini akan dikekalkan kemudian dalam langkah tembaga etsa sebagai rintangan goresan), untuk mengeluarkan filem kepada alkali, tembaga klorida penyelesaian akan dicampur untuk menghilangkan kakisan foil tembaga terdedah, pembentukan garisan. Lapisan plumbum timah kemudiannya dilucutkan dengan larutan pelucutan plumbum timah (pada zaman awal, terdapat amalan mengekalkan lapisan plumbum timah dan menggunakannya untuk menutup garisan sebagai lapisan pelindung selepas pencairan semula, tetapi ia adalah tidak digunakan sekarang).

[Pencetakan Teks dakwat anti-pematerian]Cat hijau terdahulu dicetak dengan skrin terus selepas dibakar panas (atau penyinaran ultraungu) untuk menjadikan filem cat mengeras kaedah pengeluaran. Walau bagaimanapun, disebabkan proses pencetakan dan pengerasan sering akan menyebabkan penembusan cat hijau ke dalam permukaan tembaga sambungan terminal talian dan menghasilkan bahagian kimpalan dan penggunaan masalah, kini sebagai tambahan kepada garis papan litar yang mudah dan lasak menggunakan, kebanyakan pengeluar papan litar bertukar kepada cat hijau fotopolimer untuk pengeluaran.

Teks, logo atau nombor bahagian yang dikehendaki pelanggan dicetak pada papan dengan percetakan skrin, dan kemudian dibakar dipanaskan (atau penyinaran ultraungu) untuk menjadikan dakwat teks mengeras.

[Pemprosesan Persimpangan]Cat hijau tahan pateri meliputi kebanyakan permukaan tembaga litar, hanya meninggalkan titik penamat untuk pematerian, ujian elektrik dan pemasukan papan litar. Terminal memerlukan lapisan perlindungan tambahan untuk mengelakkan pengoksidaan terminal anod (+) semasa penggunaan jangka panjang, yang boleh menjejaskan kestabilan litar dan menyebabkan kebimbangan keselamatan.

[Membentuk & Memotong]Papan litar dipotong mengikut dimensi yang dikehendaki pelanggan oleh mesin pengacuan CNC (atau mesin penebuk acuan). Semasa pemotongan, papan litar dipasang pada katil (atau acuan) dengan pin melalui lubang kedudukan yang digerudi sebelumnya. Selepas dipotong, jari-jari emas diserong untuk memudahkan pemasukan papan. Untuk papan litar berbilang cip, adalah perlu untuk menambah garis putus berbentuk X untuk memudahkan pelanggan membelah dan membuka papan selepas dimasukkan. Kemudian papan litar pada serbuk dan permukaan bahan pencemar ionik mencuci.

[Pembungkusan Papan Pemeriksaan]  Pengeluar papan litar akan berdasarkan keperluan pelanggan untuk memilih pembungkusan biasa PE pembungkusan filem, mengecut pembungkusan filem, pembungkusan vakum.