Rawatan salutan permukaan papan dua lapisan PCB

Kualiti salutan permukaanPCBsecara langsung berkaitan dengan kestabilan dan hayat perkhidmatan produk. Di antara banyak faktor yang mempengaruhi, lekatan adalah salah satu petunjuk penting untuk mengukur kualiti salutan. Berikut adalah pengenalan terperinci kepada faktor-faktor yang mempengaruhi lekatan salutan semasa rawatan salutan permukaan PCB dua lapisan.

1. Pengaruh prarawatan terhadap lekatan

Dalam proses penyaduran permukaan PCB, prarawatan adalah langkah yang sangat penting. Kebersihan permukaan substrat secara langsung mempengaruhi kekuatan ikatan antara penyaduran dan substrat. Kehadiran bendasing seperti minyak, oksida dan sebagainya akan mengurangkan lekatan. Oleh itu, pembersihan menyeluruh dan pengaktifan permukaan yang betul adalah penting.

2. Hubungan antara suhu larutan penyaduran dan lekatan

Kawalan suhu penyelesaian penyaduran adalah sangat penting untuk mendapatkan penyaduran berkualiti tinggi. Suhu penyelesaian penyaduran yang tidak sesuai boleh menyebabkan penjanaan tegasan dalaman dalam penyaduran, yang seterusnya menjejaskan lekatan. Oleh itu, kawalan tepat suhu penyelesaian penyaduran untuk memastikan keseragaman dan ketumpatan penyaduran adalah kunci untuk meningkatkan lekatan.

3. Kesan ketebalan penyaduran pada lekatan

Ketebalan penyaduran juga merupakan faktor yang tidak boleh diabaikan. Penyaduran yang terlalu tebal boleh mengurangkan lekatan akibat peningkatan tekanan dalaman.PCBpengilang perlu semunasabahnya mengawal ketebalan penyaduran mengikut keperluan aplikasi khusus untuk mencapai kesan lekatan yang terbaik.

4. Pengaruh komposisi larutan penyaduran terhadap lekatan

Kepekatan ion logam, nilai pH dan kandungan bahan tambahan dalam larutan penyaduran akan menjejaskan kualiti dan lekatan penyaduran. Mengekalkan kestabilan komposisi penyelesaian penyaduran dan kerap menguji dan menyesuaikannya adalah langkah penting untuk memastikan kualiti salutan.

5. Pengaruh ketumpatan arus ke atas kualiti salutan

Kawalan ketumpatan arus secara langsung berkaitan dengan kadar pemendapan dan keseragaman salutan. Ketumpatan arus yang berlebihan boleh menyebabkan salutan menjadi kasar dan mengurangkan lekatan. Oleh itu, konfigurasi ketumpatan arus yang munasabah adalah penting untuk mendapatkan salutan yang licin dan seragam.

6. Pertimbangan keadaan permukaan substrat

Mikromorfologi permukaan substrat, seperti kekasaran dan calar, juga akan menjejaskan lekatan salutan. Rawatan permukaan yang sesuai, seperti pengisaran atau penggilap, boleh meningkatkan kelicinan permukaan substrat, dengan itu meningkatkan lekatan salutan.

7. Kawalan kekotoran dalam larutan penyaduran

Kekotoran dalam larutan penyaduran, seperti zarah pepejal dan bahan terampai, secara langsung akan menjejaskan kualiti permukaan dan lekatan salutan. Mengawal kandungan kekotoran dalam larutan penyaduran melalui penapisan, penulenan, dsb. ialah cara yang berkesan untuk meningkatkan lekatan salutan.

8. Pengurusan tekanan dalaman dalam salutan

Tegasan dalaman mungkin terhasil dalam salutan semasa pembentukannya, dan kehadiran tegasan ini akan mengurangkan lekatan salutan. Dengan mengoptimumkan proses penyaduran, seperti melaraskan komposisi penyelesaian penyaduran, ketumpatan arus dan suhu larutan penyaduran, tegasan dalaman boleh dikurangkan dengan berkesan dan lekatan boleh diperbaiki.

Lekatan penyaduran permukaan PCB dua lapisan adalah masalah kompleks yang dipengaruhi oleh pelbagai faktor. Dengan mempertimbangkan secara menyeluruh dan mengoptimumkan pra-rawatan, suhu larutan penyaduran, ketebalan penyaduran, komposisi larutan penyaduran, ketumpatan arus, keadaan permukaan substrat, kekotoran dalam larutan penyaduran dan tegasan dalaman, lekatan penyaduran permukaan PCB boleh dipertingkatkan dengan berkesan, dengan itu. meningkatkan kualiti dan kebolehpercayaan produk.