Perbezaan antara papan HDI dan pcb biasa

High Density Interconnector (HDI) ialah papan litar berketumpatan tinggi yang menggunakan vias terkubur buta mikro. Papan HDI mempunyai lapisan dalam litar dan lapisan luar litar, yang kemudiannya disambungkan secara dalaman dengan menggerudi lubang, metalisasi dalam lubang dan proses lain.

Papan HDI biasanya dihasilkan menggunakan kaedah pembinaan lapisan, dan semakin banyak lapisan dibina, semakin tinggi gred teknikal papan tersebut. Papan HDI biasa pada asasnya adalah 1 lapisan masa, HDI peringkat tinggi menggunakan 2 kali atau lebih teknologi lapisan, sambil menggunakan lubang bertindan, penyaduran untuk mengisi lubang, penebuk lubang terus laser dan lain-lain lanjutanPCB teknologi. Apabila ketumpatan PCB meningkat lebih daripada lapan lapisan papan, kepada HDI untuk dikeluarkan, kosnya akan lebih rendah daripada proses pemampatan kompleks tradisional.

Prestasi elektrik dan ketepatan isyarat papan HDI adalah lebih tinggi daripada PCB tradisional. Selain itu, papan HDI mempunyai peningkatan yang lebih baik untuk gangguan RF, gangguan gelombang elektromagnet, nyahcas elektrostatik dan pengaliran haba. Teknologi Integrasi Ketumpatan Tinggi (HDI) membolehkan reka bentuk produk akhir diperkecilkan sambil memenuhi piawaian prestasi dan kecekapan elektronik yang lebih tinggi.

Papan HDI menggunakan penyaduran lubang buta dan kemudian menekan kedua, dibahagikan kepada tertib pertama, tertib kedua, tertib ketiga, tertib keempat, tertib kelima, dsb., tertib pertama agak mudah, proses dan teknologi adalah kawalan yang baik .

Masalah utama pesanan kedua, satu ialah masalah penjajaran, yang kedua ialah masalah tebukan dan penyaduran tembaga.

Reka bentuk pesanan kedua mempunyai pelbagai, satu adalah kedudukan berperingkat setiap pesanan, keperluan untuk menyambung lapisan jiran seterusnya melalui wayar di tengah-tengah lapisan yang disambungkan, amalan itu bersamaan dengan dua HDI pesanan pertama.

Yang kedua ialah dua lubang tertib pertama bertindih, melalui cara bertindih untuk merealisasikan pesanan kedua, pemprosesan adalah serupa dengan dua pesanan pertama, tetapi terdapat banyak titik proses yang perlu dikawal khas, iaitu, yang disebutkan di atas. .

Yang ketiga adalah terus dari lapisan luar lubang ke lapisan ketiga (atau lapisan N-2), prosesnya jauh berbeza dari sebelumnya, kesukaran menebuk lubang juga lebih besar. Untuk pesanan ketiga kepada analog pesanan kedua iaitu.

Papan litar bercetak, komponen elektronik yang penting, adalah badan sokongan komponen elektronik, adalah pembawa sambungan elektrik komponen elektronik. Papan PCB biasa adalah berasaskan FR-4, resin epoksi dan kain kaca elektroniknya ditekan bersama.