Apakah cara untuk menghilangkan haba dari papan litar?

1. Peranti haba tinggi ditambah sink haba, plat pengaliran haba.

Apabila PCB mempunyai sebilangan kecil peranti dengan jumlah haba yang besar (kurang daripada 3), peranti haba boleh ditambah ke sink haba atau paip haba, apabila suhu tidak dapat dikurangkan, boleh digunakan dengan kipas radiator, untuk meningkatkan kesan pelesapan haba. Apabila jumlah peranti penjana haba lebih (lebih daripada 3), anda boleh menggunakan penutup sink haba yang besar (plat), yang disesuaikan mengikut lokasi peranti penjana haba padapapan PCBdan ketinggian radiator khas atau dalam radiator rata besar yang dikunci pada komponen ketinggian kedudukan yang berbeza. Penutup sink haba akan diikat pada permukaan komponen secara keseluruhan, dan setiap komponen bersentuhan dan pelesapan haba. Walau bagaimanapun, disebabkan oleh ketekalan ketinggian komponen yang lemah semasa pematerian, kesan pelesapan haba tidak baik. Biasanya tambahkan pad haba perubahan fasa terma lembut pada permukaan komponen untuk meningkatkan kesan pelesapan haba.

2.Mengguna pakai reka bentuk penjajaran yang munasabah untuk merealisasikan pelesapan haba.

Oleh kerana resin dalam papan mempunyai kekonduksian terma yang lemah dan garisan dan lubang kerajang kuprum adalah pengalir haba yang baik, menambah baik sisa kerajang kuprum dan meningkatkan lubang pengalir haba adalah cara utama pelesapan haba. Untuk menilai keupayaan pelesapan haba PCB, adalah perlu untuk mengira kekonduksian terma setara (sembilan eq) bahan komposit yang terdiri daripada pelbagai bahan dengan pekali kekonduksian terma yang berbeza, iaitu substrat penebat untuk PCB.

3. Untuk penggunaan peralatan sejukan udara perolakan percuma, adalah lebih baik untuk menjadi litar bersepadu (atau peranti lain) yang disusun secara membujur, atau disusun secara mendatar.

4. Susun peranti dengan penggunaan kuasa yang lebih tinggi dan penjanaan haba yang lebih tinggi berhampiran kedudukan yang lebih baik untuk pelesapan haba.

Jangan letakkan peranti dengan penjanaan haba yang lebih tinggi di penjuru dan di sekeliling tepi papan bercetak, melainkan terdapat sink haba yang disusun berdekatan dengannya. Dalam reka bentuk perintang kuasa sebanyak mungkin untuk memilih peranti yang lebih besar, dan dalam melaraskan susun atur papan litar bercetak supaya ia mempunyai ruang yang cukup untuk pelesapan haba. 

5. Peranti pelesapan haba tinggi yang berkaitan dengan substrat harus meminimumkan rintangan haba di antara mereka.

Dalam usaha untuk lebih memenuhi ciri-ciri haba keperluan cip pada permukaan bawah boleh menggunakan beberapa bahan pengalir haba (seperti salutan lapisan silikon konduktif haba), dan mengekalkan kawasan sentuhan tertentu untuk pelesapan haba peranti.    

6. Dalam arah mendatar, peranti berkuasa tinggi sedekat mungkin dengan tepi susun atur papan bercetak, untuk memendekkan laluan pemindahan haba; dalam arah menegak, peranti berkuasa tinggi sedekat mungkin dengan bahagian atas susun atur papan bercetak, untuk mengurangkan kerja peranti ini pada suhu peranti lain.

8. lebih sensitif kepada suhu peranti adalah lebih baik diletakkan di kawasan suhu yang lebih rendah (seperti bahagian bawah peranti), jangan letakkannya di dalam peranti haba secara langsung di atas peranti berbilang adalah lebih baik dalam susun atur berperingkat satah mendatar .    

9. Elakkan kepekatan titik panas pada PCB,sejauh mungkin, kuasa diagihkan sama rata pada papan PCB, untuk mengekalkan keseragaman dan konsistensi prestasi suhu permukaan PCB.