Lebih banyak lapisan PCB mempunyai, lebih tebal ia akan menjadi.

Bilangan lapisan dan ketebalan aPCBadalah dua konsep yang berbeza, dan tidak ada hubungan berkadar langsung antara mereka. Bilangan lapisan merujuk kepada bilangan "lapisan" dalam papan litar, manakala ketebalan merujuk kepada ketebalan nominal keseluruhan papan litar, termasuk jumlah lapisan penebat dan kerajang tembaga. Dalam reka bentuk PCB berbilang lapisan, ketebalan lapisan merujuk kepada ketebalan setiap lapisan kerajang tembaga, yang merupakan salah satu faktor penting yang mempengaruhi kualiti penghantaran isyarat dan kesukaran pembuatan.

Faktor yang mempengaruhi bilangan lapisan dan ketebalan

1、Pengaruh bilangan lapisan

Kesukaran prestasi dan pembuatan: Lebih banyak lapisan terdapat, lebih munasabah susun atur litar, dan lebih baik prestasi litar. Walau bagaimanapun, peningkatan bilangan lapisan juga akan membawa masalah seperti peningkatan kerumitan struktur dan peningkatan kesukaran pembuatan.

Kos: Lebih banyak lapisan akan meningkatkan kesukaran pembuatan dan juga akan menjejaskan kos.

2、Kesan ketebalan

Kapasiti membawa semasa: KetebalanPCBpapan mempunyai hubungan tertentu dengan kapasiti bawaan semasanya. Papan PCB yang lebih tebal mungkin mempunyai kapasiti bawaan arus yang lebih besar, tetapi ini juga akan dipengaruhi oleh faktor seperti ketebalan kerajang tembaga dan lebar surih.

Kebolehpercayaan: Ketebalan papan PCB juga mempengaruhi kepraktisan dan kebolehpercayaannya. Papan PCB yang terlalu nipis boleh menjejaskan kualiti dan kadar penghantaran isyarat, manakala papan PCB yang terlalu tebal boleh meningkatkan kos pembuatan.

3、Pemilihan lapisan papan PCB

Reka bentuk yang munasabah: Apabila memilih bilangan lapisan papan PCB, lebih banyak lapisan lebih baik, tetapi perlu membuat pilihan yang munasabah berdasarkan keperluan sebenar. Dalam sesetengah kes, lebih sedikit lapisan mungkin lebih sesuai untuk reka bentuk litar ringkas atau aplikasi kos rendah. Dalam aplikasi yang memerlukan prestasi dan kerumitan yang lebih tinggi, lebih banyak lapisan mungkin diperlukan.

Oleh itu, peningkatan bilangan lapisan PCB tidak semestinya membawa kepada peningkatan ketebalan. Pilihan bilangan lapisan bergantung terutamanya pada faktor seperti kerumitan litar, fungsi yang diperlukan, kesukaran pembuatan dan kos. Pada masa yang sama, pemilihan ketebalan juga perlu mengambil kira faktor seperti kapasiti bawaan semasa, kebolehpercayaan dan proses pembuatan. Apabila mereka bentuk papan PCB, faktor-faktor ini perlu dipertimbangkan secara menyeluruh untuk mencapai prestasi terbaik dan kesan pembuatan.