Peraturan dan teknik pemasangan papan litar PCB berbilang lapisan dua muka

1.PCBlebar panel ≤ 260mm (garisan SIEMENS) atau ≤ 300mm (garisan FUJI); jika pendispensan automatik diperlukan, lebar panel PCB × panjang ≤ 125 mm × 180 mm. 

2. Bentuk panel PCB hendaklah sehampir mungkin dengan grafik konvensional. Adalah disyorkan untuk menggunakan panel 2*5 atau 3*3. Panel boleh dipasang mengikut ketebalan papan;

3. Rangka luar panel PCB hendaklah menggunakan reka bentuk gelung tertutup untuk memastikan bahawa panel tidak akan berubah bentuk apabila dipasang pada lekapan.

4. Jarak tengah antara plat kecil dikawal antara 75 mm dan 145 mm.

5. Tidak boleh ada komponen besar di sebelah titik sambungan antara bentuk panel dan papan kecil di dalamPCB, atau di antara papan kecil, dan harus ada ruang lebih daripada 0.5mm di antara komponen dan tepi papan.

6. Gerudi empat lubang penentududukan di empat penjuru bingkai luar teka-teki, tambahkan mata Tanda, dan mempunyai diameter lubang 4mm (±0.01mm); kekuatan lubang hendaklah sederhana untuk memastikan ia tidak pecah semasa proses pemunggahan dan pemunggahan, dan dinding lubang hendaklah licin dan bebas burr. 

7. Pada dasarnya, QFP dengan jarak kurang daripada 0.65mm hendaklah ditetapkan pada kedudukan pepenjurunya; simbol rujukan kedudukan yang digunakan untuk pengenaan sub-papan PCB hendaklah digunakan secara berpasangan dan disusun pada sudut pepenjuru elemen penentududukan.

8. Apabila menetapkan titik penentududukan rujukan, biasanya biarkan kawasan kimpalan bukan rintangan 1.5 mm lebih besar daripada itu di sekeliling titik penentududukan.

9, untuk beberapa komponen besar meninggalkan lajur kedudukan atau lubang kedudukan, memfokuskan seperti antara muka I / O, mikrofon, antara muka bateri, suis mikro, antara muka set kepala, dll.