Reka bentuk PCB berkelajuan tinggi dalam meletakkan kaedah pemprosesan tembaga

Dalam kelajuan tinggireka bentuk PCB, tembaga adalah bahagian yang sangat penting dalam kaedah pemprosesan. Kerana reka bentuk PCB berkelajuan tinggi perlu bergantung pada lapisan tembaga untuk menyediakan sokongan penghantaran isyarat berkelajuan tinggi, jadi dalam proses meletakkan tembaga, kita perlu melakukan perkara berikut.

1. Perancangan yang munasabah tentang ketebalan dan komposisi lapisan tembaga

Dalam reka bentuk PCB berkelajuan tinggi, ketebalan dan komposisi lapisan tembaga untuk penghantaran isyarat adalah sangat besar. Oleh itu, kita perlu mengikut keperluan reka bentuk, sebelum reka bentuk perancangan lapisan tembaga. Secara umumnya, apabila kita meletakkan tembaga, kita boleh menggunakan lapisan dalam tembaga dan lapisan luar tembaga dalam dua cara. Peranan utama lapisan dalam tembaga adalah untuk menyediakan sambungan elektrik untuk papan PCB, boleh dalam penghantaran isyarat sebelum jalan melalui penurapan tembaga untuk menghapuskan gelombang elektromagnet dalam papan, meningkatkan kestabilan isyarat. Lapisan luar tembaga adalah terutamanya untuk meningkatkan kekuatan mekanikal papan PCB.

2. Mengamalkan kaedah peletakan kuprum yang sesuai

Dalam reka bentuk PCB berkelajuan tinggi, kita perlu menggunakan kaedah peletakan tembaga yang sesuai untuk memastikan kestabilan penghantaran isyarat. Secara umumnya, kita boleh menggunakan tembaga segi empat tepat, tembaga serong, cincin tembaga dan cara lain. Antaranya, kuprum segi empat tepat adalah cara yang paling biasa digunakan untuk memastikan keseragaman dan konsistensi lapisan tembaga. Tembaga senget secara berkesan boleh meningkatkan pengelakan gelombang elektromagnet, dengan itu meningkatkan kestabilan penghantaran isyarat. Turapan tembaga bulat boleh mengelakkan isyarat terus melalui lubang, dengan itu mengurangkan ketidakkonsistenan impedans. 

3. tembaga meletakkan sebelum keperluan untuk pemprosesan papan

Dalam reka bentuk PCB berkelajuan tinggi, meletakkan tembaga sebelum kita perlu berurusan dengan papan. Secara umumnya, kita perlu menjalankan rawatan kimia papan, pengisaran mekanikal, penyingkiran filem dan langkah-langkah lain. Antaranya, rawatan kimia ialah membuang lapisan oksida dan kekotoran pada permukaan papan bagi meningkatkan kerataan permukaan papan. Pengisaran mekanikal adalah untuk menghilangkan bonggol dan lekukan yang tidak diingini pada permukaan plat untuk meningkatkan lagi kerataan permukaan plat. De-filem merujuk kepada penyingkiran filem pelindung pada permukaan plat, sebagai persediaan untuk meletakkan tembaga.

4. Memastikan keseragaman lapisan kuprum

Dalam kelajuan tinggireka bentuk PCB, keseragaman lapisan tembaga juga sangat penting untuk kestabilan penghantaran isyarat. Oleh itu, kita perlu menggunakan beberapa kaedah untuk memastikan keseragaman lapisan tembaga. Secara umumnya, kita boleh menggunakan kuprum elektrolitik, kuprum penyaduran elektrik, pemendapan kimia kuprum dan cara lain untuk menjalankan pertumbuhan lapisan kuprum. Antaranya, tembaga elektrolitik boleh mendapatkan keseragaman penyaduran terbaik, tetapi proses pengeluarannya lebih rumit. Tembaga bersalut boleh mendapatkan lapisan tembaga yang lebih seragam, proses pengeluarannya agak mudah. Pemendapan kimia tembaga boleh mendapatkan lapisan tembaga yang lebih seragam, tetapi perlu memberi perhatian kepada kestabilan penyelesaian pemendapan dan teknologi pemprosesan.

Pendek kata, dalam reka bentuk PCB berkelajuan tinggi dalam meletakkan kaedah pemprosesan tembaga adalah kerja yang sangat penting. Melalui perancangan yang munasabah tentang ketebalan dan komposisi lapisan tembaga, penggunaan kaedah peletakan tembaga yang sesuai, meletakkan tembaga sebelum plat untuk pemprosesan dan memastikan keseragaman lapisan tembaga, kami dapat meningkatkan kelajuan penghantaran isyarat dan kestabilan isyarat dengan berkesan. papan PCB.

Shenzhen Jiubao Technology Co., Ltd. ialah sebuah syarikat yang mengkhusus dalam pembangunan dan pengeluaran papan litar produk elektronik, terutamanya untuk menjalankan pelbagai lapisan, pengeluaran besar-besaran berketumpatan tinggi, papan cepat, perniagaan pensampelan. Dengan purata pengalaman lebih daripada 15 tahun dalamPasukan reka bentuk PCB, komunikasi profesional dan cekap untuk memastikan kemajuan pengeluaran PCB, untuk membantu anda merebut peluang pasaran lebih awal!